Produkt mají v nabídce:
Filament ELEGOO Rapid PLA+ 1,75 mm 1 kg, Modrá
ELEGOO Rapid PLA+ je filament na bázi PLA s upravenou recepturou určenou pro vysokorychlostní FDM tisk. Průměr 1,75 mm a hmotnost cívky 1 kg odpovídají standardu kompatibilnímu s většinou běžných FDM tiskáren. Oproti klasickému PLA nabízí Rapid PLA+ lepší mezivrstevní adhezi při vyšších rychlostech posuvu, přičemž si zachovává snadnou zpracovatelnost typickou pro PLA materiály. Pro jaké tiskárny se ELEGOO Rapid PLA+ hodí? ELEGOO Rapid PLA+ je kompatibilní se standardními FDM tiskárnami s průměrem trysky 1,75 mm —…
ELEGOO Rapid PLA+ je filament na bázi PLA s upravenou recepturou určenou pro vysokorychlostní FDM tisk. Průměr 1,75 mm a hmotnost cívky 1 kg odpovídají standardu kompatibilnímu s většinou běžných FDM tiskáren. Oproti klasickému PLA nabízí Rapid PLA+ lepší mezivrstevní adhezi při vyšších rychlostech posuvu, přičemž si zachovává snadnou zpracovatelnost typickou pro PLA materiály. Pro jaké tiskárny se ELEGOO Rapid PLA+ hodí? ELEGOO Rapid PLA+ je kompatibilní se standardními FDM tiskárnami s průměrem trysky 1,75 mm — například Bambu Lab, Creality, Prusa, Anycubic nebo ELEGOO. Plný výkonnostní potenciál vysokorychlostní receptury využijí zejména tiskárny s přímým podavačem a tuhým rámem, které zvládají vyšší rychlosti posuvu bez vibrací. Čím se Rapid PLA+ liší od standardního PLA? Rapid PLA+ má upravenou chemickou recepturu, která zajišťuje lepší tok taveniny při vyšších rychlostech tisku. Výsledkem je stabilnější extruzní linie a pevnější spoje vrstev i při rychlejším posuvu hlavy. Mechanická odolnost je oproti běžnému PLA vyšší, materiál je ale stále snadno tisknutelný a nevyžaduje speciální přípravu tiskárny. Materiál: PLA+ (vysokorychlostní receptura) Průměr: 1,75 mm Hmotnost cívky: 1 kg Barva: Modrá Teplota trysky: 200–230 °C (dle doporučení výrobce) Teplota podložky: 35–65 °C (dle doporučení výrobce) Balení: vakuově uzavřená cívka s vysoušedlem 💡 Tip tiskaře: Rapid PLA+ skladujte v uzavřeném obalu s vysoušedlem — PLA materiály absorbují vzdušnou vlhkost, která způsobuje praskání struny a bubliny na povrchu tisku. Pokud byl filament delší dobu otevřený, doporučujeme ho před tiskem vysušit dle pokynů výrobce.